Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
directional etching — kryptinis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. directional etching; orientation dependent etch vok. gerichtete Ätzen, n rus. направленное травление, n pranc. décapage directionnel, m; décapage orienté, m … Radioelektronikos terminų žodynas
décapage directionnel — kryptinis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. directional etching; orientation dependent etch vok. gerichtete Ätzen, n rus. направленное травление, n pranc. décapage directionnel, m; décapage orienté, m … Radioelektronikos terminų žodynas
décapage orienté — kryptinis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. directional etching; orientation dependent etch vok. gerichtete Ätzen, n rus. направленное травление, n pranc. décapage directionnel, m; décapage orienté, m … Radioelektronikos terminų žodynas
kryptinis ėsdinimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. directional etching; orientation dependent etch vok. gerichtete Ätzen, n rus. направленное травление, n pranc. décapage directionnel, m; décapage orienté, m … Radioelektronikos terminų žodynas
orientation-dependent etch — kryptinis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. directional etching; orientation dependent etch vok. gerichtete Ätzen, n rus. направленное травление, n pranc. décapage directionnel, m; décapage orienté, m … Radioelektronikos terminų žodynas
направленное травление — kryptinis ėsdinimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. directional etching; orientation dependent etch vok. gerichtete Ätzen, n rus. направленное травление, n pranc. décapage directionnel, m; décapage orienté, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Bosch-Prozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Boschprozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
DRIE — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
